继2024年"并购六条"发布后，中国上市公司掀起并购潮，半导体上市公司在其中扮演重要角色。2025年，半导体行业并购重组热情不减。Wind数据显示，截至8月28日，半导体上市公司中已有139例并购重组事件，相较于2024年同期的115个案例，增长了24个。
无论是成功还是失败的并购案例，竞买方和标的方的业绩承压现象较多。南开大学金融发展研究院院长田利辉指出，当前半导体行业并购活跃的主要驱动力是政策红利和技术整合需求。国家"并购六条"、科创板八条等政策降低了并购门槛，同时AI、新能源等新兴技术对先进制程设备的需求推动了并购活动。"强强联合"与"曲线上市"并行成为显著特点。
今年以来发生的139个半导体上市公司并购重组案例中，已经有41个完成，集中在设备、材料、设计三大环节，尤其是刻蚀设备、光刻胶、碳化硅等领域更为显著。政策层面持续发力，通过"315新政"、"国九条"及"并购六条"等一系列举措，为股权投资和并购重组注入强劲动力。2025年，政策继续简化审批流程，鼓励创新资本参与，促进上市公司产业链整合。
普华永道中国交易服务部市场主管合伙人吴可表示，这些政策为并购市场的整体活跃提供了关键支撑。地方政府对半导体行业的资金支持也成效显著。以上海为例，其出台的《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）》明确要求国资通过并购推动产业升级，并设立多只半导体专项基金。这些私募基金不仅直接参与行业并购，还带动了资本市场对半导体板块的整体关注。
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