2025年10月，全球半导体产业的目光首次聚焦美国亚利桑那州凤凰城，SEMICON West迎来首次搬迁。作为美国新兴的芯片制造中心，本届展会的表现让行业再次感受到硅产业的活力与潜力。
SEMI美洲区总裁Joe Stockunas表示，SEMICON West 2025是过去18年规模最大的一届。尽管SEMICON长期扎根硅谷，但活动搬迁至凤凰城为产业注入了新鲜活力。业界观察人士指出，凤凰城的氛围与旧金山不同。旧金山因湾区半导体制造实力下降，海外企业兴趣减弱，甚至美国主要设备供应商也不再积极参展；搬迁到凤凰城显然改变了这一格局，带动了参展商和观众的高度参与。
按地区来看，中国大陆仍以约940亿美元投资300mm晶圆设备居首，韩国（860亿美元）和中国台湾（750亿美元）紧随其后，分别受益于AI驱动的存储需求及2nm及更先进工艺节点。美国位列第四，预计投入600亿美元，超过日本和欧洲。值得关注的是，SEMI预计美国投资从2027年起将迎来快速增长期，2028年设备与建设支出可能翻倍至约430亿美元。虽然总投资额仍落后亚洲主要国家，但增速有望全球领先，为AI芯片产能扩张提供积极信号。
然而，行业仍需警惕潜在风险，尤其是AI芯片市场可能出现的泡沫效应，这可能影响需求并延缓美国晶圆厂建设进度。SEMI认为，即便出现波动，大型云服务商的稳定需求将起到缓冲作用，防止行业出现剧烈下滑。同时，美国持续出台的芯片产业政策支持也将为市场发展提供稳定保障。
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