2025年12月10日,格力电器在投资者互动平台披露了一项引发市场高度关注的最新进展:公司已系统性掌握冷板式液冷系统、相变冷却系统等多项核心技术,完成数据中心全栈冷却方案与液冷设备的研发并实现落地应用,可稳定服务高功率密度的数据机房运行需求,在实际项目中实现PUE(电源使用效率)≤1.15的行业领先水平。这一表态意味着,格力已不再停留在"技术储备"阶段,而是正式进入AI算力散热这一关键基础设施赛道,并通过多个已投运项目,抢先卡位快速扩张的液冷市场。
在AI算力快速跃升的背景下,数据中心单机柜功率不断攀升,50kW以上已逐渐成为常态,传统风冷方案逼近散热极限。正是在这样的行业节点上,格力选择以液冷作为突破口,围绕高功率密度场景构建差异化竞争能力。

从技术路径来看,格力并未押注单一方案,而是同步推进两条成熟度与应用场景各有侧重的液冷路线。一方面是冷板式液冷系统,通过冷板与核心芯片直接接触,实现高效导热,整体散热效率相较传统风冷提升数倍。这一路线兼容性强,适配现有数据中心的改造需求,整体成本可控,与"东数西算"工程强调的节能改造目标高度契合。另一方面,则是面向更高功率密度需求的相变冷却系统,利用相变材料在吸热、放热过程中的稳定特性,实现更高等级的热管理能力,可支撑新一代高功耗芯片的持续运行需求,例如单芯片功耗已突破1200W的最新AI加速器。
0 评论