芯片代工巨头台积电正加速其在美国亚利桑那州的扩张计划，这得益于一份亮眼的财报和美台贸易协议的支持。台积电此前承诺在美国投资1650亿美元，以配合美国政府重建国内芯片制造业的计划。台积电首席财务官Emily Tan在接受采访时表示，随着公司扩大产能以满足人工智能芯片需求，对美投资额将进一步增加。
Tan表示，台积电将继续增加在亚利桑那州的投资，并且不仅是为了扩张，也是尽可能尝试加速，以满足需求或缩小供需缺口。她还提到，台积电近期在亚利桑那州购买了额外土地，并计划在该州建设一个"巨型晶圆厂集群"。最初购买的1100英亩土地原计划包括六座晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心。然而，这片土地不足以支撑公司的扩张计划，促使公司又购买了900英亩土地。部分设施将建在这第二块土地上，剩余土地则为未来预留灵活性。
台积电预计2026年资本开支将从2025年的409亿美元大幅增至520-560亿美元，高于市场预期的480-500亿美元。该公司还表示，未来三年资本支出将显著增加。这些指引和表态表明，作为全球最大晶圆代工企业的台积电有望继续受益于AI浪潮带来的强劲需求。
台积电计划加速在亚利桑那州的扩张恰逢美台签署贸易协议。根据该协议，中国台湾地区输美货品关税将降至15%，台湾芯片企业对美投资至少2500亿美元，以扩大在美芯片生产。不过，Tan否认了台积电在美投资计划与美台贸易谈判直接相关。她表示，台积电并未参与美台贸易协议的讨论，但由于客户需求，公司正在继续投资并加速在亚利桑那州的投资。目前，台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂已投入运营，进展非常顺利。
台积电正在中国台湾地区筹备多个阶段的2nm晶圆厂。海外方面，台积电位于亚利桑那州的P2工厂建设已完成，预计生产设施将于2026年搬入。该公司还正在推进德国工厂与日本第二座工厂的建设。台积电称，其在美国的第一座晶圆厂已开始大规模生产，目前生产芯片的良率和工艺水平已与该公司在台湾地区的先进工厂相当。尽管如此，台积电仍强调，最先进的技术将继续在台湾地区研发和扩大规模，该公司在台湾地区受益于其研发团队与制造运营之间的必要协作。
台积电已将其第二座亚利桑那州晶圆厂的投产时间表提前至2027年下半年，第三座晶圆厂的建设也将在今年加速。此外，该公司已经开始为第四座晶圆厂申请许可。
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